在国内，他就是当之无愧的芯片希望！
梁松的个人履历堪称豪华。
二十年前，他帮助当时还很落后的台积电战胜IBM，带领团队成功突破130nm，打赢了那场震惊宇外的芯片战争，以自研技术名扬全球。
之后因为领导层问题，梁松心灰意冷离开台积电跳槽三煋，带领团队继续主攻14nm，彻底改变了三煋在世界半导体舞台的地位。
是他，让三煋第一次在技术上领先台积电和英特尔长达半年！
不要小看这半年时间，
就在这半年间，三煋获得了红果A9芯片、以及高通的大量订单，使台积电损失了超过10亿美金！
之后，梁松回国，担任华芯国际联合首席执行官兼执行董事，为华芯国际研制7nm芯片。
只用了不到半年，他便将当时华芯国际28nm制程的良品率从3%提升到了85%。
到现在，华芯国际28nm、14nm等技术均已进入规模量产，7nm技术也已取得成效，预计近两年就可以进入风险投产……
可以说，梁松几乎是凭借一人之力，在短短两年多的时间，缩小了华芯国际和世界一流半导体公司的差距，并且有望在未来几年追平世界先进水平。
内容未完，下一页继续阅读